Materia:Circuiti elettronici: differenze tra le versioni

E' ottenuto dopo che il processo tecnologico completo di fabbricazione è stato eseguito sul wafer e rappresenta una piccolissima parte del wafer stesso. Date le sue dimensioni microscopiche viene inserito in contenitori appositi chiamati package dotati di terminali, o piedini, facilmente accessibili; questi ultimi sono collegati al chip mediante piccolissimi conduttori costituiti normalmente da fili dorati.

 

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